Ọkan article ni oye |Kini ipilẹ fun yiyan ilana ṣiṣe dada ni ile-iṣẹ PCB

• 1. Afẹfẹ gbigbona jẹ alapin (tin sokiri)

Ilana gbogbogbo ti ilana ipele ipele afẹfẹ gbona jẹ: ogbara micro → preheating → alurinmorin ti a bo → tin sokiri → mimọ.

Afẹfẹ gbigbona jẹ alapin, ti a tun mọ si welded air gbigbona (eyiti a mọ si Tin spray), eyiti o jẹ ilana ti a bo tin yo (asiwaju) ti a hun lori oju PCB ati lilo alapapo lati rọpọ atunṣe afẹfẹ (fifun) lati dagba. Layer ti egboogi-ejò ifoyina.O tun le pese ti o dara weldability ti a bo fẹlẹfẹlẹ.Gbogbo weld ati bàbà ti awọn gbona air fọọmu a Ejò -tin irin interductive yellow ni apapo.PCB ti wa ni maa rì ninu yo welded omi;ọbẹ afẹfẹ nfẹ omi ti o wa ni alapin omi ti a fi ṣaju ṣaaju ki o to welded;

Ipele ti afẹfẹ igbona ti pin si awọn oriṣi meji: inaro ati petele.O gbagbọ ni gbogbogbo pe iru petele dara julọ.O ti wa ni o kun petele gbona air rectification Layer jẹ jo aṣọ, eyi ti o le se aseyori aládàáṣiṣẹ gbóògì.

Awọn anfani: akoko ipamọ to gun;lẹhin ti PCB ti wa ni ti pari, awọn dada ti bàbà jẹ patapata tutu (tin ti wa ni patapata bo ṣaaju ki o to alurinmorin);o dara fun alurinmorin asiwaju;ogbo ilana, kekere iye owo, o dara fun visual ayewo ati itanna igbeyewo

Awọn alailanfani: Ko dara fun sisọ laini;nitori iṣoro ti alapin dada, awọn idiwọn tun wa lori SMT;ko dara fun olubasọrọ yipada oniru.Nigba ti spraying Tinah, Ejò yoo tu, ati awọn ọkọ jẹ ga otutu.Paapa nipọn tabi tinrin farahan, tin sokiri ti wa ni opin, ati awọn isejade ise jẹ inconvenient.

• 2, Aabo Organic Weldability (OSP)

Ilana gbogbogbo jẹ: idinku --> micro-etching -> pickling -> mimọ omi mimọ -> bora Organic --> mimọ, ati iṣakoso ilana jẹ irọrun rọrun lati ṣafihan ilana itọju naa.

OSP jẹ ilana fun igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCB) itọju dada bankanje bàbà ni ibamu pẹlu awọn ibeere ti itọsọna RoHS.OSP jẹ kukuru fun Organic Solderability Preservatives, tun mo bi Organic solderability preservatives, tun mo bi Preflux ni English.Ni irọrun, OSP jẹ fiimu awọ ara Organic ti o dagba ni kemikali lori ilẹ mimọ, igboro Ejò.Yi fiimu ni o ni egboogi-ifoyina, ooru mọnamọna, ọrinrin resistance, lati dabobo awọn Ejò dada ni deede ayika ko si ohun to ipata (ifoyina tabi vulcanization, bbl);Bibẹẹkọ, ni iwọn otutu alurinmorin ti o tẹle, fiimu aabo yii gbọdọ ni irọrun yọkuro nipasẹ ṣiṣan ni iyara, ki oju ilẹ bàbà mimọ ti o han ni a le ni idapo lẹsẹkẹsẹ pẹlu didà solder ni akoko kukuru pupọ lati di isẹpo solder to lagbara.

Awọn anfani: Ilana naa rọrun, dada jẹ alapin pupọ, o dara fun alurinmorin laisi asiwaju ati SMT.Rọrun lati tun ṣiṣẹ, iṣẹ iṣelọpọ irọrun, o dara fun iṣẹ laini petele.Igbimọ naa dara fun sisẹ pupọ (fun apẹẹrẹ OSP+ENIG).Iye owo kekere, ore ayika.

Awọn alailanfani: awọn aropin ti awọn nọmba ti reflow alurinmorin (ọpọ alurinmorin nipọn, awọn fiimu yoo run, besikale 2 igba ko si isoro).Ko dara fun imọ-ẹrọ crimp, asopọ okun waya.Wiwa wiwo ati wiwa itanna ko rọrun.Idaabobo gaasi N2 nilo fun SMT.SMT atunṣe ko dara.Awọn ibeere ipamọ giga.

• 3, gbogbo awo awo nickel goolu

Plate nickel plating ni PCB dada adaorin akọkọ palara pẹlu kan Layer ti nickel ati ki o si palara pẹlu kan Layer ti wura, nickel plating jẹ o kun lati se awọn itankale laarin wura ati Ejò.Awọn oriṣi meji ti goolu nickel elekitiroti ni: fifin goolu rirọ (goolu mimọ, dada goolu ko dabi didan) ati didan goolu lile (dada ati dada lile, sooro-ara, ti o ni awọn eroja miiran bii cobalt, dada goolu dabi imọlẹ).Asọ goolu ti wa ni o kun lo fun ërún apoti wura waya;Wura lile ti wa ni o kun lo ninu ti kii-welded itanna interconnections.

Awọn anfani: Akoko ipamọ gigun> awọn oṣu 12.Dara fun apẹrẹ iyipada olubasọrọ ati asopọ okun waya goolu.Dara fun idanwo itanna

Ailagbara: Iye owo ti o ga julọ, goolu ti o nipọn.Awọn ika ika eleto nilo afikun itọsi waya oniru.Nitori sisanra ti goolu ko ni ibamu, nigbati a ba lo si alurinmorin, o le fa idamu ti isẹpo solder nitori goolu ti o nipọn pupọ, ti o ni ipa lori agbara.Electroplating dada uniformity isoro.Electroplated nickel goolu ko ni bo eti okun waya.Ko dara fun aluminiomu okun imora.

• 4. rì wura

Ilana gbogboogbo ni: mimu fifọ --> micro-corrosion --> preleaching --> imuṣiṣẹ --> elekitironi nickel plating --> kemikali goolu leaching;Awọn tanki kẹmika 6 wa ninu ilana naa, ti o kan awọn iru awọn iru kẹmika 100, ati pe ilana naa jẹ eka sii.

Sinking goolu ti wa ni ti a we ni kan nipọn, electrically o dara nickel goolu alloy lori Ejò dada, eyi ti o le dabobo PCB fun igba pipẹ;Ni afikun, o tun ni ifarada ayika ti awọn ilana itọju dada miiran ko ni.Ní àfikún sí i, góòlù rírì tún lè ṣèdíwọ́ ìtújáde bàbà, èyí tí yóò jàǹfààní àpéjọ tí kò ní òjé.

Awọn anfani: ko rọrun lati oxidize, le wa ni ipamọ fun igba pipẹ, dada jẹ alapin, o dara fun alurinmorin awọn pinni aafo itanran ati awọn paati pẹlu awọn isẹpo solder kekere.Igbimọ PCB ti o fẹ pẹlu awọn bọtini (gẹgẹbi igbimọ foonu alagbeka).Alurinmorin atunsan le tun ṣe ni igba pupọ laisi pipadanu pupọ ti weldability.O le ṣee lo bi ohun elo ipilẹ fun okun waya COB (Chip On Board).

Awọn alailanfani: idiyele giga, agbara alurinmorin ti ko dara, nitori lilo ilana nickel ti kii ṣe itanna, rọrun lati ni awọn iṣoro disiki dudu.Layer nickel oxidizes lori akoko, ati igbẹkẹle igba pipẹ jẹ ọrọ kan.

• 5. Din tin

Niwọn igba ti gbogbo awọn tita lọwọlọwọ jẹ orisun-Tinah, Layer tin le baamu si eyikeyi iru ti solder.Awọn ilana ti rì tin le dagba alapin Ejò-tin irin intermetallic agbo, eyi ti o mu ki awọn rii tin ni kanna ti o dara solderability bi awọn gbona air ipele lai si orififo alapin isoro ti gbona air ipele;Awo tin ko le wa ni ipamọ fun igba pipẹ, ati pe apejọ naa gbọdọ ṣe ni ibamu si aṣẹ ti tin rì.

Awọn anfani: Dara fun iṣelọpọ laini petele.Dara fun sisẹ laini ti o dara, o dara fun alurinmorin laisi asiwaju, paapaa dara fun imọ-ẹrọ crimping.Alapin ti o dara pupọ, o dara fun SMT.

Awọn aila-nfani: Awọn ipo ibi ipamọ to dara ni a nilo, ni pataki ko ju oṣu mẹfa lọ, lati ṣakoso idagbasoke tin whisker.Ko dara fun apẹrẹ yipada olubasọrọ.Ni awọn isejade ilana, awọn alurinmorin resistance film ilana jẹ jo mo ga, bibẹkọ ti o yoo fa awọn alurinmorin resistance film si ti kuna ni pipa.Fun alurinmorin pupọ, aabo gaasi N2 dara julọ.Iwọn itanna tun jẹ iṣoro kan.

• 6. fadaka rì

Fadaka rì ilana ni laarin Organic bo ati elekitiriki nickel / goolu plating, awọn ilana ni jo o rọrun ati ki o yara;Paapaa nigbati o ba farahan si ooru, ọriniinitutu ati idoti, fadaka tun le ṣetọju weldability ti o dara, ṣugbọn yoo padanu didan rẹ.Ṣiṣafihan fadaka ko ni agbara ti ara ti o dara ti itanna elekitiriki nickel plating/fifun goolu nitori pe ko si nickel labẹ awọ fadaka.

Awọn anfani: Ilana ti o rọrun, o dara fun alurinmorin laisi asiwaju, SMT.Ilẹ alapin pupọ, idiyele kekere, o dara fun awọn laini itanran pupọ.

Awọn alailanfani: Awọn ibeere ibi ipamọ to gaju, rọrun lati sọ di alaimọ.Agbara alurinmorin jẹ ifaragba si awọn iṣoro (iṣoro iho-micro).O rọrun lati ni lasan elekitirogira ati lasan ojola Javani ti bàbà labẹ fiimu resistance alurinmorin.Iwọn itanna tun jẹ iṣoro kan

• 7, kemikali nickel palladium

Ti a ṣe afiwe pẹlu ojoriro ti goolu, afikun palladium wa laarin nickel ati goolu, ati palladium le ṣe idiwọ iṣẹlẹ ipata ti o ṣẹlẹ nipasẹ iṣesi rirọpo ati ṣe igbaradi ni kikun fun ojoriro ti goolu.Wura ti wa ni pẹkipẹki pẹlu palladium, pese aaye olubasọrọ ti o dara.

Awọn anfani: Dara fun alurinmorin laisi asiwaju.Ilẹ alapin pupọ, o dara fun SMT.Nipasẹ iho le tun nickel goolu.Akoko ipamọ pipẹ, awọn ipo ipamọ ko ni lile.Dara fun idanwo itanna.Dara fun apẹrẹ olubasọrọ yipada.Dara fun asopọ okun waya aluminiomu, o dara fun awo ti o nipọn, resistance to lagbara si ikọlu ayika.

• 8. Electrolating wura lile

Ni ibere lati mu awọn yiya resistance ti awọn ọja, mu awọn nọmba ti fi sii ati yiyọ ati electroplating wura lile.

Awọn iyipada ilana itọju dada PCB ko tobi pupọ, o dabi ẹni pe o jẹ ohun ti o jinna pupọ, ṣugbọn o yẹ ki o ṣe akiyesi pe awọn ayipada o lọra igba pipẹ yoo ja si awọn ayipada nla.Ninu ọran ti awọn ipe ti o pọ si fun aabo ayika, ilana itọju dada ti PCB yoo dajudaju yipada ni pataki ni ọjọ iwaju.