Apapọ sisanra ati nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ ti igbimọ multilayer PCB jẹ opin nipasẹ awọn abuda ti igbimọ PCB. Pataki lọọgan ti wa ni opin ni sisanra ti awọn ọkọ ti o le wa ni pese, ki onise gbọdọ ro awọn ọkọ abuda kan ti PCB oniru ilana ati awọn idiwọn ti PCB processing ọna ẹrọ.
Olona-Layer compaction ilana iṣọra
Laminating ni awọn ilana ti imora kọọkan Layer ti awọn Circuit ọkọ sinu kan odidi. Gbogbo ilana naa pẹlu titẹ ifẹnukonu, titẹ kikun ati titẹ tutu. Lakoko ipele titẹ ifẹnukonu, resini wọ inu dada imora ati ki o kun awọn ofo ni laini, lẹhinna wọ titẹ ni kikun lati di gbogbo awọn ofo naa. Ohun ti a npe ni titẹ tutu ni lati tutu igbimọ Circuit ni kiakia ati ki o jẹ ki iwọn naa duro.
Laminating ilana nilo lati san ifojusi si awọn ọrọ, akọkọ ti gbogbo ninu awọn oniru, gbọdọ pade awọn ibeere ti awọn akojọpọ mojuto ọkọ, o kun sisanra, apẹrẹ iwọn, aye iho, bbl, nilo lati wa ni apẹrẹ ni ibamu pẹlu awọn kan pato awọn ibeere, awọn ìwò akojọpọ mojuto ọkọ awọn ibeere ko si ìmọ, kukuru, ìmọ, ko si ifoyina, ko si péye film.
Ni ẹẹkeji, nigbati o ba npa awọn igbimọ multilayer, awọn igbimọ inu inu nilo lati ṣe itọju. Ilana itọju naa pẹlu itọju ifoyina dudu ati itọju Browning. Itọju oxidation ni lati ṣe fiimu ohun elo afẹfẹ dudu lori bankanje idẹ ti inu, ati pe itọju brown ni lati ṣe fiimu Organic lori bankanje idẹ ti inu.
Nikẹhin, nigbati o ba n ṣabọ, a nilo lati fiyesi si awọn ọran mẹta: iwọn otutu, titẹ ati akoko. Iwọn otutu n tọka si iwọn otutu yo ati iwọn otutu imularada ti resini, iwọn otutu ti a ṣeto ti awo gbona, iwọn otutu gangan ti ohun elo ati iyipada ti oṣuwọn alapapo. Awọn paramita wọnyi nilo akiyesi. Bi fun titẹ, ipilẹ ipilẹ ni lati kun iho interlayer pẹlu resini lati yọ awọn gaasi interlayer ati awọn iyipada kuro. Awọn paramita akoko jẹ iṣakoso akọkọ nipasẹ akoko titẹ, akoko alapapo ati akoko gel.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹta-19-2024
