Ni gbogbogbo, awọn ofin akọkọ meji wa fun apẹrẹ laminated:
1. Ipele ipa-ọna kọọkan gbọdọ ni aaye itọkasi ti o wa nitosi (ipese agbara tabi dida);
2.The adjacent main power Layer ati ilẹ yẹ ki o wa ni pa ni kan kere ijinna lati pese kan ti o tobi coupling capacitance;
Atẹle jẹ apẹẹrẹ ti akopọ meji-Layer si mẹjọ:
A.nikan-ẹgbẹ PCB ọkọ ati ni ilopo-ẹgbẹ PCB ọkọ laminated
Fun awọn ipele meji, nitori pe nọmba awọn ipele jẹ kekere, ko si iṣoro lamination. EMI Ìtọjú Iṣakoso ti wa ni akọkọ kà lati onirin ati akọkọ;
Ibaramu itanna ti ẹyọkan - Layer ati ilọpo - awọn apẹrẹ Layer ti n di olokiki siwaju ati siwaju sii. Idi akọkọ fun iṣẹlẹ yii ni pe agbegbe ti lupu ifihan agbara ti tobi ju, eyiti kii ṣe iṣelọpọ itanna eletiriki ti o lagbara nikan, ṣugbọn tun jẹ ki Circuit ṣe akiyesi si kikọlu ita. Ọna to rọọrun lati mu ilọsiwaju ibaramu itanna ti laini ni lati dinku agbegbe lupu ti ifihan agbara to ṣe pataki.
Ifihan to ṣe pataki: Lati irisi ibaramu itanna, ifihan agbara pataki tọka si ami ifihan ti o ṣe itọsẹ to lagbara ati pe o ni itara si agbaye ita. Awọn ifihan agbara ti o le ṣe itọsẹ to lagbara nigbagbogbo jẹ awọn ifihan agbara igbakọọkan, gẹgẹbi awọn ifihan agbara kekere ti awọn aago tabi awọn adirẹsi. Awọn ifihan agbara ifarabalẹ kikọlu jẹ awọn ti o ni awọn ipele kekere ti awọn ifihan agbara afọwọṣe.
Ẹyọkan ati awọn awo fẹlẹfẹlẹ ilọpo meji ni a maa n lo ni awọn apẹrẹ simulation igbohunsafẹfẹ kekere ni isalẹ 10KHz:
1) Ṣe ipa awọn kebulu agbara lori ipele kanna ni ọna radial, ki o dinku iye ipari ti awọn ila;
2) Nigbati o ba nrin ipese agbara ati okun waya ilẹ, sunmo si ara wọn; Gbe okun waya kan si nitosi okun waya ifihan bọtini bi o ti ṣee ṣe. Nitorinaa, agbegbe lupu ti o kere ju ti ṣẹda ati ifamọ ti itọsi ipo iyatọ si kikọlu ita ti dinku. Nigba ti a ilẹ waya ti wa ni afikun tókàn si awọn ifihan agbara waya, a Circuit pẹlu awọn kere agbegbe ti wa ni akoso, ati awọn ti isiyi ifihan agbara gbọdọ wa ni routed nipasẹ yi Circuit dipo ju awọn miiran ilẹ ona.
3) Ti o ba jẹ igbimọ Circuit meji-Layer, o le wa ni apa keji ti igbimọ Circuit, sunmọ laini ifihan agbara ni isalẹ, lẹgbẹẹ asọ laini ifihan agbara okun waya ilẹ, laini jakejado bi o ti ṣee. Abajade Circuit agbegbe jẹ dogba si sisanra ti awọn Circuit ọkọ isodipupo nipasẹ awọn ipari ti awọn ifihan agbara ila.
B.Lamination ti mẹrin fẹlẹfẹlẹ
1. Sig-gnd (PWR) -PWR (GND) -SIG;
2. GND-SIG (PWR) -SIG (PWR) -GND;
Fun mejeji ti awọn wọnyi laminated awọn aṣa, awọn ti o pọju isoro ni pẹlu awọn ibile 1.6mm (62mil) awo sisanra. Aaye aaye Layer yoo di nla, kii ṣe itọsi nikan lati ṣakoso impedance, idapọ interlayer ati idaabobo; Ni pataki, aye nla laarin strata ipese agbara dinku agbara awo ati pe ko ni itara si sisẹ ariwo.
Fun ero akọkọ, a maa n lo ni ọran ti nọmba nla ti awọn eerun lori ọkọ. Eto yii le ni iṣẹ SI ti o dara julọ, ṣugbọn iṣẹ EMI ko dara, eyiti o jẹ iṣakoso akọkọ nipasẹ awọn onirin ati awọn alaye miiran. Ifarabalẹ akọkọ: Ibiyi ni a gbe sinu Layer ifihan agbara ti ipele ifihan ipon julọ, ti o tọ si gbigba ati idinku ti itankalẹ; Pọ agbegbe awo lati ṣe afihan ofin 20H.
Fun ero keji, o maa n lo nibiti iwuwo chirún lori ọkọ jẹ kekere to ati pe agbegbe to wa ni ayika chirún lati gbe ideri idẹ agbara ti a beere. Ninu ero yii, ipele ita ti PCB jẹ gbogbo stratum, ati awọn fẹlẹfẹlẹ meji ti aarin jẹ ifihan agbara / Layer agbara. Ipese agbara lori Layer ifihan agbara jẹ ipalọlọ pẹlu laini jakejado, eyiti o le jẹ ki ipa ọna ti ipese agbara lọwọlọwọ lọ silẹ, ati ikọlu ti ọna microstrip ifihan tun jẹ kekere, ati pe o tun le daabobo itankalẹ ifihan agbara inu nipasẹ ita ita. Layer. Lati oju wiwo iṣakoso EMI, eyi ni eto PCB 4-Layer ti o dara julọ ti o wa.
Ifarabalẹ akọkọ: aarin awọn ipele meji ti ifihan agbara, aye idapọpọ agbara yẹ ki o ṣii, itọsọna ti laini jẹ inaro, yago fun crosstalk; Agbegbe igbimọ iṣakoso ti o yẹ, ti o ṣe afihan awọn ofin 20H; Ti o ba ti awọn ikọjujasi ti awọn onirin ni lati wa ni dari, gan fara dubulẹ awọn onirin labẹ awọn Ejò erekusu ti awọn ipese agbara ati ilẹ. Ni afikun, ipese agbara tabi fifi bàbà yẹ ki o wa ni asopọ pọ bi o ti ṣee ṣe lati rii daju DC ati Asopọmọra igbohunsafẹfẹ kekere.
C.Lamination ti mefa fẹlẹfẹlẹ ti farahan
Fun apẹrẹ ti iwuwo ërún giga ati igbohunsafẹfẹ aago giga, apẹrẹ ti igbimọ 6-Layer yẹ ki o gbero. Ọna lamination ni a ṣe iṣeduro:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Fun ero yii, ero lamination ṣaṣeyọri iduroṣinṣin ifihan ti o dara, pẹlu aami ifihan agbara ti o wa nitosi Layer ilẹ, Layer agbara so pọ pẹlu ilẹ ilẹ, ikọlu ti Layer afisona kọọkan le ni iṣakoso daradara, ati pe awọn fẹlẹfẹlẹ mejeeji le fa awọn laini oofa daradara daradara. . Ni afikun, o le pese ipadabọ to dara julọ fun ipele ifihan agbara kọọkan labẹ ipo ti ipese agbara pipe ati iṣelọpọ.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Fun ero yii, ero yii kan si ọran nibiti iwuwo ẹrọ ko ga pupọ. Layer yii ni gbogbo awọn anfani ti ipele oke, ati pe ilẹ-ilẹ ti oke ati isalẹ Layer jẹ ipari ti o pari, eyiti o le ṣee lo bi apẹrẹ idaabobo to dara julọ. O ṣe pataki lati ṣe akiyesi pe ipele agbara yẹ ki o wa nitosi Layer ti kii ṣe ọkọ ofurufu paati akọkọ, nitori pe ọkọ ofurufu isalẹ yoo jẹ pipe diẹ sii. Nitorinaa, iṣẹ EMI dara julọ ju ero akọkọ lọ.
Akopọ: Fun ero ti igbimọ ipele mẹfa, aaye laarin ipele agbara ati ilẹ yẹ ki o dinku lati gba agbara ti o dara ati sisọpọ ilẹ. Bibẹẹkọ, botilẹjẹpe sisanra awo ti 62mil ati aye laarin awọn ipele ti dinku, o tun nira lati ṣakoso aye laarin orisun agbara akọkọ ati Layer ilẹ kere pupọ. Ti a ṣe afiwe pẹlu ero akọkọ ati ero keji, idiyele ero keji ti pọ si pupọ. Nitorina, a maa yan akọkọ aṣayan nigba ti a akopọ. Lakoko apẹrẹ, tẹle awọn ofin 20H ati awọn ofin Layer digi.
D.Lamination ti mẹjọ fẹlẹfẹlẹ
1, Nitori agbara gbigba eletiriki ti ko dara ati idiwọ agbara nla, eyi kii ṣe ọna ti o dara ti lamination. Ilana rẹ jẹ bi atẹle:
1.Signal 1 paati dada, microstrip onirin Layer
2.Signal 2 ti abẹnu microstrip afisona Layer, ti o dara afisona Layer (X itọsọna)
3.Ilẹ
4.Signal 3 Strip ila ipa ọna Layer, ti o dara afisona Layer (Y itọsọna)
5.Signal 4 Cable afisona Layer
6.Agbara
7.Signal 5 ti abẹnu microstrip onirin Layer
8.Signal 6 Microstrip onirin Layer
2. O ti wa ni a iyatọ ti awọn kẹta stacking mode. Nitori afikun ti Layer itọkasi, o ni iṣẹ EMI ti o dara julọ, ati pe ikọlu abuda ti Layer ifihan agbara kọọkan le ni iṣakoso daradara.
1.Signal 1 paati dada, microstrip wiring Layer, Layer onirin ti o dara
2.Ground stratum, ti o dara itanna igbi gbigba agbara
3.Signal 2 Cable afisona Layer. Ti o dara USB afisona Layer
4.Power Layer, ati awọn wọnyi strata je o tayọ itanna gbigba 5.Ground stratum
6.Signal 3 Cable afisona Layer. Ti o dara USB afisona Layer
7.Power Ibiyi, pẹlu tobi agbara impedance
8.Signal 4 Microstrip USB Layer. Ti o dara USB Layer
3, Ipo iṣakojọpọ ti o dara julọ, nitori lilo ọkọ ofurufu itọkasi ilẹ-pupọ ni agbara gbigba geomagnetic ti o dara pupọ.
1.Signal 1 paati dada, microstrip wiring Layer, Layer onirin ti o dara
2.Ground stratum, ti o dara itanna igbi gbigba agbara
3.Signal 2 Cable afisona Layer. Ti o dara USB afisona Layer
4.Power Layer, ati awọn wọnyi strata je o tayọ itanna gbigba 5.Ground stratum
6.Signal 3 Cable afisona Layer. Ti o dara USB afisona Layer
7.Ground stratum, ti o dara ju itanna igbi gbigba agbara
8.Signal 4 Microstrip USB Layer. Ti o dara USB Layer
Yiyan iye awọn fẹlẹfẹlẹ lati lo ati bii o ṣe le lo awọn fẹlẹfẹlẹ da lori nọmba awọn nẹtiwọọki ifihan agbara lori igbimọ, iwuwo ẹrọ, iwuwo PIN, igbohunsafẹfẹ ifihan, iwọn igbimọ ati ọpọlọpọ awọn ifosiwewe miiran. A nilo lati ṣe akiyesi awọn nkan wọnyi. Diẹ sii nọmba awọn nẹtiwọọki ifihan agbara, iwuwo ti ẹrọ naa ga, iwuwo PIN ti o ga julọ, iwọn igbohunsafẹfẹ ti apẹrẹ ifihan yẹ ki o gba bi o ti ṣee. Fun iṣẹ EMI to dara o dara julọ lati rii daju pe Layer ifihan agbara kọọkan ni Layer itọkasi tirẹ.
Akoko ifiweranṣẹ: Jun-26-2023
